威廉希尔荣获“芯向亦庄”汽车芯片大赛“2023汽车芯片50强”奖项
近日 ，在由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导 ，由北京经开区管委会主办 ，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛上 ，威廉希尔旗下GD32A503系列车规级微控制器荣膺“2023汽车芯片50强”奖项。
随着新一轮科技革命和工业厘革深入推进 ，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合 ，汽趁魅正从纯粹的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变 ，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车工业健康生长的要害影响因素。2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛旨在挖掘优秀企业和先进技术解决计划 ，加速汽车芯片成熟产品的应用与推广 ，推动行业的生长和进步 ，并由评委会从先进性、技术可行性、经济可行性、市场认同性四个维度进行评选。
威廉希尔GD32A503系列车规级MCU基于100MHz Cortex?-M33内核 ，配备384KB Flash和48KB SRAM ，另有专用代码空间可配置为64KB DFlash/4KB EEPROM。制造工艺方面 ，接纳40nm车规级制程和高速嵌入式闪存eFlash技术 ，并通过DFM可制造性设计及高测试向量笼罩 ，实现研发与制造的协同 ，以提升制品率和可靠性 ，满足严苛的车用市场需求。芯片接纳2.7-5.5V宽电压供电 ，事情温度规模-40~+125℃ ，事情寿命15年以上。
GD32A503系列产品的开发基于汽车电子通用测试规范AEC-Q100 Grade 1可靠性和宁静性标准 ，流程各环节引入零缺陷(Zero Defect)质量管控理念。别的 ，威廉希尔已通过ISO 26262:2018汽车功效宁静最高品级ASIL D流程认证 ，能够为客户提供高品质、高宁静性的产品和效劳。凭借众多优异特性 ，GD32A503系列MCU为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。
随着汽车电子化水平的提高 ，高性能、高可靠性的汽车芯片的需求也日益增长。威廉希尔在MCU和存储芯片领域连续发力 ，旗下GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全系列车规级存储产品累计出货1亿颗 ，受到市场的广泛认可。未来 ，威廉希尔还将继续坚守初心 ，砥砺奋进 ，为汽车行业提供更优质、更可靠的芯片解决计划。
